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更高性能满足更大需求，慧为智能推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组

随着行业信息化的快速发展，不同行业应用需求的多样化，慧为智能推出搭载多核处理器的SMARC 2.0计算机模块—TVI2317A。产品基于64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53模组，是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求，开发不同功能的载板，进行快速...

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